PALOMAR 全自动键合机 8000

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产品型号:8000
 牌:PALOMAR
公司名称:北京锐峰先科技术幸运飞艇注册
  地:北京海淀
发布时间:2012-12-26
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产品简介

PALOMAR 8000全自动键合机是全自动超声波高速键合机,可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。作为用于相互连接所选择的封装方法,它适合于许多封装方面和元件的组装,包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。

产品详细信息

PALOMAR 8000全自动键合机 焊线机 Wire Bonder
高可靠性植球焊和引线键合机

8000键合机概述
8000型键合机是全自动超声波高速键合机,可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。作为用于相互连接所选择的封装方法,它适合于许多封装方面和元件的组装,包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。


获得**的PlanarBump 技术利用金线来产生无线尾植球,也使8000型键合机适合倒装芯片和其它先进的封装应用。8000型键合机在它大的工作区域内和可使用的深度能力内的总体精度,导致微间距/高线数应用工艺的高良品率。

技术参数:
邦定类型:              热压超声金丝球焊、无线尾凸点制作
循环时间:              0.125秒/线, 0.077秒/凸点
*小线间距:             50um(线径为20um时)-
放置精度:              ±2.5um
操作系统:               Windows NT
计算机:                 PentiumⅢ(或更高)处理器
打线范围:               300mm×150mm
分辨率:                 0.2um
可重复度:               ±2.5um
驱动系统:               线性编码电机, 直接驱动
视觉系统:               Cognex 8000系列
视觉系统捕捉范围:     760um~1300um
角度范围:              ±7°
焦点范围(焦点深度): 10mm
可编程照明:            双通道LED照明
线轴直径:              50.8mm. 双边缘线轴
线轴长度:               25.4mm~50.8mm
线径:                   17.7um~50.8um
超声发生器:             1瓦或5瓦可选择相位锁定发生器
超声频率:               60KHz或120KHz
超声模式:               连续电压或连续电流
电源:                  220 VAC, 30 A,
真空度:                25inHg(635mm汞柱)
空气/氮气压力:         60 psi
体积:                 31.5″ 长 x 70″ 高 x 37.5″深
重量:                  1800lbs (净重)

技术特点:

大面积操作台,可达72平方英寸(300mm×150mm)
高效,高可重复性,确保生产的可预测性。
深腔焊功能确保机器能够完成目前*深腔体内的焊接,并为未来发展提供保障。
窗口编程环境,下拉式菜单。
先进的识别系统
Cognex 视觉系统,双输出可编程LED照明
屏幕影像提供给操作者极为简单的编程过程。
结构紧凑,无论单机使用或连线生产,都能节省大量空间


PALOMAR 8000 全自动多功能键合机选配

8000型键合机的球行焊和植球配置是这一系统的一个独特的特色。8000型键合机是**的可用的能够一步产生Co-planarized式金球的系统。这一全自动的、热超声的、高速的球-和-二焊点金球焊提高了产品良品率,消除了你的工艺变化的来源。


植球芯片粘贴的应用

摄像头和便携式摄像机
手机
MEMS
PDAs
传感器
叠层存储器件内部元件,如DSPs、ASICs、SAW滤波器、高亮度/高功率LED、 CMOS图片传感器


其它普通应用

汽车组装
COB
CMOS摄像头组件
磁盘驱动组装
显示器和太阳能板
微间距器件
柔性电路
大的复杂的混合电路
多模芯片块儿(MCMs)
特殊框架
SIPs


特色
PALOMAR 8000 全自动多功能键合机利用独特的焊线头移动(**的双Z-轴线性旋转移动)功能,通过重复平滑的剪切球的顶部引线来形成精确的金球植球,不会留有线尾。这提供了一致的小于20微米高度植球的形成,它消除了二次压球工艺的需求。


对于8000型键合机关键的软件特点包括适当的焊点变形、增强线弧模式、无线尾植球和仿真楔形焊(链式焊接)。8000型键合机能够执行 SOS工艺。SOS是一个用户优先于月牙型焊接定义二维植球的接口程序。IC到I或者焊接困难的材料将受益于这一特色。


突出表现
连续焊接技术—在进行焊线的同时将器件抓取到键合机上的能力。从而操作员消除了停止键合机和步进的需要。PALOMAR 8000 全自动多功能键合机突出了这一技术。

 

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